中国IC载板（封装基板）市场现状调查与投资趋势分析报告2023-2028年
【报告编号】: 386442
【出版时间】: 2022年12月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元


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第1章：IC载板行业综述及数据来源说明
1.1 IC载板行业界定
1.1.1 IC载板是芯片封装的核心载体
（1）半导体制造工艺流程
（2）封装的定义
（3）封装的功能
（4）封装的范围（L0、L1、L2、L3）
（5）IC载板（IC封装载板/封装基板）的定义
（6）IC载板的作用
1.1.2 IC载板相似/相关概念辨析
（1）IC载板与HDI板
（2）IC载板与PCB板
1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中IC载板行业归属
1.2 IC载板行业分类
1.2.1 按封装工艺的不同进行划分（引线键合封装基板WB和倒装封装基板FC）
1.2.2 按绝缘材料的不同进行划分（有机基板、无机基板和复合基板）
1.2.3 按封装方式的不同进行划分（BGA、CSP、FC、MCM封装基板等）
1.2.4 按封装材料的不同进行划分（硬质基板BT/ABF/MIS、柔性基板PI/PE、陶瓷基板等）
1.2.5 按应用领域的不同进行划分（存储芯片封装基板、微机电系统封装基板等）
1.3 IC载板专业术语说明
1.4 本报告研究范围界定说明
1.5 本报告数据来源及统计标准说明
1.5.1 本报告数据来源
1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明
第2章：中国IC载板行业技术及政策环境分析
2.1 中国IC载板行业技术（Technology）环境分析
2.1.1 中国IC载板行业工艺类型/技术路线分析
（1）IC载板行业工艺类型/技术路线
1）减除法
2）全加成法
3）半加成法
（2）IC载板行业工艺/技术流程图解
（3）IC载板行业工艺/技术路线对比
2.1.2 中国IC载板行业关键技术分析
（1）IC基板制作技术
（2）微孔技术
（3）图形形成和镀铜技术
（4）阻焊工艺
（5）表面处理技术
（6）检测能力和产品可靠性测试技术
2.1.3 中国IC载板行业科研投入状况（研发力度及强度）
2.1.4 中国IC载板行业科研创新成果（专利、科研成果转化等）
（1）中国IC载板行业专利申请
（2）中国IC载板行业专利公开
（3）中国IC载板行业热门申请人
（4）中国IC载板行业热门技术
2.1.5 技术环境对IC载板行业发展的影响总结
2.2 中国IC载板行业政策（Policy）环境分析
2.2.1 中国IC载板行业监管体系及机构介绍
（1）中国IC载板行业主管部门
（2）中国IC载板行业自律组织
2.2.2 中国IC载板行业标准体系建设现状（国家/地方/行业/团体/企业标准）
（1）中国IC载板标准体系建设
（2）中国IC载板现行标准汇总
（3）中国IC载板即将实施标准
（4）中国IC载板重点标准解读
2.2.3 国家层面IC载板行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）
（1）国家层面IC载板行业政策汇总及解读
（2）国家层面IC载板行业规划汇总及解读
2.2.4 31省市IC载板行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）
（1）31省市IC载板行业政策规划汇总
（2）31省市IC载板行业发展目标解读
2.2.5 国家重点规划/政策对IC载板行业发展的影响
（1）国家“十四五”规划对IC载板行业发展的影响
（2）《重点新材料首批次应用示范指导目录》对IC载板行业发展的影响
2.2.6 政策环境对IC载板行业发展的影响总结
第3章：全球IC载板行业发展现状调研及市场趋势洞察
3.1 全球IC载板行业发展历程介绍
3.2 全球IC载板行业发展环境分析（技术、政策等）
3.3 全球IC载板行业发展现状分析
3.3.1 全球IC载板行业市场供需状况
3.3.2 全球IC载板行业细分市场分析（产品/应用等）
3.4 全球IC载板行业市场规模体量及趋势前景预判
3.4.1 全球IC载板行业市场规模体量
3.4.2 全球IC载板行业市场前景预测（未来5年数据预测）
3.4.3 全球IC载板行业发展趋势预判（疫情影响等）
3.5 全球IC载板行业区域发展格局及重点区域市场研究
3.5.1 全球IC载板行业区域发展格局
3.5.2 重点区域：日本IC载板市场分析
3.6 全球IC载板行业市场竞争格局及典型企业案例研究
3.6.1 全球IC载板企业兼并重组状况
3.6.2 全球IC载板行业市场竞争格局
3.6.3 全球IC载板行业典型企业案例（可定制）
（1）日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
（2）韩国三星电机（SAMSUNG）
3.7 全球IC载板行业发展经验借鉴
第4章：中国IC载板行业市场供需状况及发展痛点分析
4.1 中国IC载板行业发展历程
4.2 中国IC载板行业市场特性解析
4.3 中国IC载板行业市场主体类型及入场方式
4.3.1 中国IC载板行业市场主体类型（投资/经营/服务/中介主体）
4.3.2 中国IC载板行业企业入场方式（自建/并购/战略合作等）
4.4 中国IC载板行业市场主体分析
4.4.1 中国IC载板行业企业数量
4.4.2 中国IC载板行业注册企业经营状态
4.4.3 中国IC载板行业企业注册资本分布
4.4.4 中国IC载板行业注册企业省市分布
4.4.5 中国IC载板行业在业/存续企业类型分布（国资/民资/外资等）
4.5 中国IC载板行业产线布局及扩产计划
4.6 中国IC载板行业招投标市场解读
4.6.1 中国IC载板行业招投标信息汇总
4.6.2 中国IC载板行业招投标信息解读
4.7 中国IC载板行业市场需求状况
4.7.1 中国IC载板行业需求特征分析
4.7.2 中国IC载板行业需求现状分析
4.8 中国IC载板行业供需平衡状况及市场行情走势
4.8.1 中国IC载板行业供需平衡分析
4.8.2 中国IC载板行业市场行情走势
4.9 中国IC载板行业市场规模体量测算
4.10 中国IC载板行业市场发展痛点分析
第5章：中国IC载板行业市场竞争状况及融资并购分析
5.1 中国IC载板行业市场竞争布局状况
5.1.1 中国IC载板行业竞争者入场进程
5.1.2 中国IC载板行业竞争者省市分布热力图
5.1.3 中国IC载板行业竞争者战略布局状况
5.2 中国IC载板行业市场竞争格局分析
5.2.1 中国IC载板行业企业竞争集群分布
5.2.2 中国IC载板行业企业竞争格局分析
5.2.3 中国IC载板行业市场竞争态势（从业绩角度）
5.2.4 中国IC载板行业市场集中度分析
5.3 中国IC载板行业国产替代布局状况
5.4 中国IC载板行业波特五力模型分析
5.4.1 中国IC载板行业供应商的议价能力
5.4.2 中国IC载板行业消费者的议价能力
5.4.3 中国IC载板行业新进入者威胁
5.4.4 中国IC载板行业替代品威胁
5.4.5 中国IC载板行业现有企业竞争
5.4.6 中国IC载板行业竞争状态总结
5.5 中国IC载板行业投融资、兼并与重组状况
5.5.1 中国IC载板行业投融资发展状况
（1）中国IC载板行业投融资概述
1）IC载板行业资金来源
2）IC载板行业投融资主体构成
（2）中国IC载板行业投融资事件汇总
（3）中国IC载板行业投融资规模
（4）中国IC载板行业投融资解析（热门领域/融资轮次/对外投资等）
（5）中国IC载板行业投融资趋势预测
5.5.2 中国IC载板行业兼并与重组状况
（1）中国IC载板行业兼并与重组事件汇总
（2）中国IC载板行业兼并与重组类型及动因
（3）中国IC载板行业兼并与重组案例分析
（4）中国IC载板行业兼并与重组趋势预判
第6章：中国IC载板产业链全景及配套产业发展
6.1 中国IC载板产业结构属性（产业链）分析
6.1.1 中国IC载板产业链结构梳理
6.1.2 中国IC载板产业链生态图谱
6.1.3 中国IC载板产业链区域热力图
6.2 中国IC载板产业价值属性（价值链）分析
6.2.1 中国IC载板行业成本结构分析
6.2.2 中国IC载板价格传导机制分析
6.2.3 中国IC载板行业价值链分析
6.3 中国IC载板基板材料（基材）市场分析
6.3.1 IC载板基板材料（基材）类型
（1）硬质基板材料：BT树脂、ABF材料、MIS
（2）柔性基板材料：聚酰亚胺（PI）、PE
（3）陶瓷基板材料：氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料
6.3.2 中国IC载板基板材料（基材）市场现状
6.3.3 中国IC载板基板材料（基材）发展趋势
6.4 中国IC载板用电解铜箔市场分析
6.4.1 IC载板用电解铜箔概述
6.4.2 中国IC载板用电解铜箔市场现状
6.4.3 中国IC载板用电解铜箔发展趋势
6.5 中国IC载板化学品/耗材市场分析
6.5.1 IC载板化学品/耗材类型（干膜、油墨、蚀刻剂、显影剂等）
6.5.2 中国IC载板化学品/耗材市场现状
6.5.3 中国IC载板化学品/耗材需求趋势
6.6 中国IC载板生产加工设备市场分析
6.6.1 中国IC载板生产加工设备类型（曝光、电镀、蚀刻、真空压膜等）
6.6.2 中国IC载板生产加工设备市场现状
6.6.3 中国IC载板生产加工设备需求趋势
6.7 配套产业布局对IC载板行业发展的影响总结
第7章：中国IC载板行业细分产品市场发展状况
7.1 中国IC载板行业细分产品市场结构
7.2 中国IC载板细分市场分析：ABF载板
7.2.1 ABF载板市场概述
7.2.2 ABF载板市场发展现状
7.2.3 ABF载板发展趋势前景
7.3 中国IC载板细分市场分析：BT载板
7.3.1 BT载板市场概述
7.3.2 BT载板市场发展现状
7.3.3 BT载板发展趋势前景
7.4 中国IC载板细分市场分析：柔性基板
7.4.1 柔性基板市场概述
7.4.2 柔性基板市场发展现状
7.4.3 柔性基板发展趋势前景
7.5 中国IC载板细分市场分析：陶瓷基板
7.5.1 陶瓷基板市场概述
7.5.2 陶瓷基板市场发展现状
7.5.3 陶瓷基板发展趋势前景
7.6 中国IC载板行业细分市场战略地位分析
第8章：中国IC载板行业细分应用市场需求状况
8.1 中国IC载板行业下游应用场景/行业领域分布
8.1.1 中国IC载板应用场景分布（有什么用？能解决哪些问题？）
8.1.2 中国IC载板应用领域分布（主要应用于哪些行业领域？）
（1）IC载板应用领域分布
（2）IC载板应用市场概况
8.2 中国IC载板细分应用市场分析：存储芯片封装基板（eMMC）
8.2.1 中国存储芯片发展现状
8.2.2 中国存储芯片趋势前景
8.2.3 存储芯片封装基板（eMMC）概述
8.2.4 中国存储芯片封装基板（eMMC）需求现状分析
8.2.5 中国存储芯片封装基板（eMMC）市场潜力分析
8.3 中国IC载板细分应用市场分析：微机电系统封装基板（MEMS）
8.3.1 中国MEMS发展现状
8.3.2 中国MEMS趋势前景
8.3.3 微机电系统封装基板（MEMS）概述
8.3.4 中国微机电系统封装基板（MEMS）需求现状分析
8.3.5 中国微机电系统封装基板（MEMS）市场潜力分析
8.4 中国IC载板细分应用市场分析：射频模块封装基板（RF）
8.4.1 中国射频模块发展现状
8.4.2 中国射频模块趋势前景
8.4.3 射频模块封装基板（RF）概述
8.4.4 中国射频模块封装基板（RF）需求现状分析
8.4.5 中国射频模块封装基板（RF）市场潜力分析
8.5 中国IC载板细分应用市场分析：处理器芯片封装基板
8.5.1 中国处理器芯片发展现状
8.5.2 中国存处理器芯片趋势前景
8.5.3 处理器芯片封装基板概述
8.5.4 中国处理器芯片封装基板需求现状分析
8.5.5 中国处理器芯片封装基板市场潜力分析
8.6 中国IC载板细分应用市场分析：高速通信封装基板
8.6.1 中国高速通信封装基板发展现状
8.6.2 中国高速通信封装基板趋势前景
8.6.3 高速通信封装基板概述
8.6.4 中国高速通信封装基板需求现状分析
8.6.5 中国高速通信封装基板市场潜力分析
8.7 中国IC载板行业细分应用市场战略地位分析
第9章：中国IC载板企业发展及业务布局案例研究
9.1 中国IC载板企业发展及业务布局梳理与对比
9.2 中国IC载板企业发展及业务布局案例分析（不分先后，可定制）
9.2.1 欣兴电子股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业IC载板业务布局及发展状况
1）企业IC载板产品类型/型号/品牌
2）企业IC载板业务生产端布局状况
3）企业IC载板业务销售及应用领域
（4）企业IC载板业务*新布局动向追踪
1）IC载板业务科研投入及创新成果
2）企业投融资及兼并重组动态追踪
3）IC载板业务其他相关布局动态
（5）企业IC载板业务布局与发展优劣势分析
9.2.2 景硕科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业IC载板业务布局及发展状况
1）企业IC载板产品类型/型号/品牌
2）企业IC载板业务生产端布局状况
3）企业IC载板业务销售及应用领域
（4）企业IC载板业务*新布局动向追踪
1）IC载板业务科研投入及创新成果
2）企业投融资及兼并重组动态追踪
3）IC载板业务其他相关布局动态
（5）企业IC载板业务布局与发展优劣势分析
9.2.3 南亚电路板股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业IC载板业务布局及发展状况
1）企业IC载板产品类型/型号/品牌
2）企业IC载板业务生产端布局状况
3）企业IC载板业务销售及应用领域
（4）企业IC载板业务*新布局动向追踪
1）IC载板业务科研投入及创新成果
2）企业投融资及兼并重组动态追踪
3）IC载板业务其他相关布局动态
（5）企业IC载板业务布局与发展优劣势分析
9.2.4 日月光半导体制造股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业IC载板业务布局及发展状况
1）企业IC载板产品类型/型号/品牌
2）企业IC载板业务生产端布局状况
3）企业IC载板业务销售及应用领域
（4）企业IC载板业务*新布局动向追踪
1）IC载板业务科研投入及创新成果
2）企业投融资及兼并重组动态追踪
3）IC载板业务其他相关布局动态
（5）企业IC载板业务布局与发展优劣势分析
9.2.5 深南电路股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业IC载板业务布局及发展状况
1）企业IC载板产品类型/型号/品牌
2）企业IC载板业务生产端布局状况
3）企业IC载板业务销售及应用领域
（4）企业IC载板业务*新布局动向追踪
1）IC载板业务科研投入及创新成果
2）企业投融资及兼并重组动态追踪
3）IC载板业务其他相关布局动态
（5）企业IC载板业务布局与发展优劣势分析
9.2.6 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业IC载板业务布局及发展状况
1）企业IC载板产品类型/型号/品牌
2）企业IC载板业务生产端布局状况
3）企业IC载板业务销售及应用领域
（4）企业IC载板业务*新布局动向追踪
1）IC载板业务科研投入及创新成果
2）企业投融资及兼并重组动态追踪
3）IC载板业务其他相关布局动态
（5）企业IC载板业务布局与发展优劣势分析
9.2.7 珠海越亚半导体股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
1）企业发展历程
2）企业基本信息
3）企业股权结构
（2）企业业务架构及经营情况
1）企业整体业务架构
2）企业整体经营情况
（3）企业IC载板业务布局及发展状况
1）企业IC载板产品类型/型号/品牌
2）企业IC载板业务生产端布局状况
3）企业IC载板业务销售及应用领域
（4）企业IC载板业务*新布局动向追踪
1）IC载板业务科研投入及创新成果